XMOS与飞腾云达成增值分销协议

2026-07-10 20:46:21 来源: 分类:知识

全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议

xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。

更多资讯请点击:知识

推荐资讯

IPO撤单潮!10月至今5家半导体企业终止上市,涉及射频、AI等企业

电子发烧友网报道文/莫婷婷)在证监会阶段性收紧IPO节奏下,半导体企业IPO进度普遍放缓,2024年IPO审核趋严,甚至出现扎堆撤单潮。根据Wind统计的数据,今年以来截至2024年12月3日,A股市

纠偏“饭圈”,应是社会各界给予青少年的共同一课

纠偏“饭圈”,应是社会各界给予青少年的共同一课 编辑:汤晓雪 来源:

艾为电子逻辑芯片产品矩阵与应用场景

在信息技术深度演进的新时代背景下,工业自动化设备、智能汽车及消费电子产品正加速向智能化、互联化方向转型。这一变革浪潮对核心半导体器件提出了多维升级需求,特别是在信号处理效率、系统兼容性、运行稳定性及安